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✨AI发展的底层罗辑分析✨ 🐼 中美之间AI竞争,被吵得十分热。我们绝大多数

✨AI发展的底层罗辑分析✨

🐼 中美之间AI竞争,被吵得十分热。我们绝大多数人都不是学AI的,就算是学AI的,也未必能够看出真正的门道。中国AI能否在竞争中胜出呢? 贫道很肯定的回答能!

🐼 AI跟其它软件一样,也是分为应用层,接口层,大模型,软硬件借口层,硬件层。我们可以从上到下逐层分析。在应用层方面就是各种AI应用软件,如龙虾,豆包等等。我们中国在应用开发这方面一定是有优势的。

🐼 应用软件和大模型之间的接口,未来的发展趋势就是6G通信忘了,这方面你应该对中国绝对有信心。别忘了我们的5G当年是多么的拉风。关于大模型,大家一定天真的认为,美国具有优势吧!其实,在大模型的算法和基础理论方面我们一点都不比美国差。

🐼 没有华人华裔AI研发人员,美国的AI公司根本就发展不出来大模型,美国人实在借鸡生蛋。所以,他们生的什么蛋,孵出什么鸡,对于我们来说是透明的。因此,DeepSeeK很轻松开发出大模型,就给开源了。

🐼 因为AI专业人员都知道,那些算法的论文都是公开的,怎么训练大模型也是公开的。谁都能做,成立一个中等团队就能干,只是AI大模型需要大规模的堆算力芯片。也就是说,我们中国真正薄弱的地方在软硬件借口层和硬件层。

🐼 我们发现,软硬件借口层也不是很难搞,只不过是英伟达的CUDA搞得早一点,没啥复杂的,他们公司的员工不也是华人吗? 随便打听打听就明白了,学计算机的都知道,我们来操作系统软件都能自己研发,这种接口也就是工业软件接口,华为一只手就能够搞定。

🐼 最后,我们看看硬件,就是高性能芯片。美国卡我们脖子,只是卡在这里。其它层面我们都讨论过了,美国根本就卡不了我们。高性能芯片就能卡住我们吗? 我们可以再解刨开这个麻雀看一看?高性能芯片的设计,美国卡不了我们。因为,高性能芯片的本质,就是在晶圆上放更多的晶体管吗?

🐼 难点不在设计图纸,而是怎么实现? 那就是不让我们制造,禁止我们买ASML的光刻机呗。所以,美国现在唯一卡我们的就是买光刻机,就是那台极紫外光刻机。问题是,EUV光刻机研发费用很贵,如果不让我们中国参与,会导致美国的整个AI链条的成本都会变得超级昂贵。

🐼 我们不得已就要公关自己的光刻机了。其实,ASML也有一个软肋,他们也需要中国的稀土,中国管控稀土的配额,也可以来要挟ASML,让他们不敢做得太绝。其实,美国也有一个命门,那就是生产高性能芯片的台积电、三星和海力士,都在我们眼皮底下。我们也控制着它们的稀土供应。

—— 尤其是台积电,我们如果精准控制对台积电高性能芯片的稀土供应,就会极大的影响其产能,导致美国AI产业链陷入缺芯状态。AI训练芯片使用年限3年左右,AI推理芯片使用年限4年左右。AI芯片的使用寿命是比较短的。

作者:龙须面🧐