荷兰光刻机巨头ASML曾表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。

荷兰ASML说，在美国层层技术封锁下，中国企业想拿到EUV光刻机几乎不可能。这个判断不难理解，因为EUV光刻机不是单纯的商业设备，而是美国遏制中国高端制造的一张关键牌。从2019年前后开始，ASML最先进EUV设备就事实上无缘中国市场；到2024年9月，荷兰又扩大光刻机出口管制范围，中国商务部明确表示不满，指出美国不断泛化国家安全概念，胁迫个别国家加严半导体及设备出口管制，损害全球产业链供应链稳定。
这件事最值得警惕的地方，不是中国暂时买不到EUV，而是美国已经把科技竞争变成了“谁听我的，谁就能做生意”的霸权游戏。芯片产业原本是全球分工，美国搞设计，荷兰做设备，日本供材料，韩国和台湾地区有制造能力，中国大陆有庞大市场和完整制造体系。大家各赚各的钱，本来可以相安无事。可美国偏偏要把产业链切成阵营，把正常贸易包装成安全议题，目的只有一个：不让中国往高端走。

但美国算漏了一点，中国不是一个只会买设备的市场，而是一个能把产业链一段段补起来的制造大国。光刻机难不难？当然难。它不是车床，不是普通机床，而是光源、光学、精密运动、材料、软件控制、洁净制造的总集合。任何一个环节掉链子，整机都跑不稳。所以这场仗不可能靠一句口号赢，也不能靠几篇热血文章赢，必须靠十年二十年的硬投入、硬攻关、硬积累。
这里要把话讲准。网上有些说法，比如“中国EUV已经试产”“3纳米制程马上突破”“某国产原型机吞吐量超过ASML”等，公开权威材料还不足以支撑，不能当成事实去写。真正可靠的判断应该是：中国在芯片自主研发、集成电路产量、半导体设备和材料替代上持续推进，但在最尖端EUV整机上仍然要补很多课。把困难讲清楚，不丢人；把假消息当胜利，才会误事。

2026年政府工作报告提到，2025年我国芯片自主研发有了新突破，集成电路产量增长10.9%，高技术制造业增加值增长9.4%。国家统计局数据也显示，2025年集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9%。这说明中国半导体产业没有被封锁打垮，反而在压力中继续扩产、补链、找替代。
我认为，中国真正的底气不在于某一台机器马上追上ASML，而在于整个工业体系还在运转，市场还在，人才还在，研发资金还在，企业还在卷技术。国家统计局局长在2026年1月介绍，“十四五”时期全社会研发经费投入年均增长10%，2025年研发投入强度达到2.8%，基础研究经费占比达到7.08%。这不是短跑，这是长跑，而且中国已经开始把更多钱投到基础研究和关键技术上。
有人总喜欢问：中国什么时候能造出EUV？这个问题当然重要，但更重要的是，中国能不能摆脱“等别人卖给我”的思路。过去我们吃过太多亏：发动机、芯片、操作系统、工业软件、精密仪器，哪一个不是被人拿来卡过脖子？卡一次，就醒一次；封一次，就逼着国内企业往前拱一步。这个过程很痛，但也很真实。没有外部压力，很多短板可能还会被利润掩盖；压力一来，短板就藏不住了，反而倒逼我们下决心补课。

ASML其实也不是完全轻松。它是全球光刻机巨头，但中国市场对它同样重要。2026年5月，荷兰政府已对美国拟推动的MATCH法案表达反对，担心美国把出口管制长臂伸到盟友企业身上，损害荷兰半导体企业利益；报道还提到，ASML上一年约三分之一销售来自中国客户。 这就说明，美国想让盟友无条件牺牲商业利益，盟友心里也不痛快。政治上跟着美国走，账本上却要自己流血，这种矛盾以后只会越来越明显。
中国接下来不能急，也不能软。不能急，是因为光刻机这类顶级装备没有捷径，必须尊重科学规律，不能拿实验室进展当产业化胜利；不能软，是因为只要关键设备还被别人攥着，产业安全就始终有缺口。最稳的办法，就是两条腿走路：能买的继续按规则买，能合作的继续合作；被封的坚决自研，被卡的加快替代。既不闭门造车，也不幻想别人大发善心。

这场光刻机之争，本质上是中国制造向中国创造跨越时绕不开的一关。美国越想把门锁死，中国越要把自己的钥匙造出来。短期看，中国会付出成本，会走弯路，会遇到良率、成本、生态适配等一堆麻烦；长期看，只要产业链一旦打通，西方再想用单点封锁逼中国让步，难度就会大得多。
所以，ASML说中国很难拿到EUV，这句话可以当成提醒，但不能当成判决。今天的困难是真困难，明天的突破也要靠真本事。中国最该做的，不是喊几句豪言壮语，而是把钱投到关键处，把人才留在产业里，把企业和科研院所拧成一股绳。等到材料、设备、工艺、软件、制造经验都一层层补上来，所谓封锁就会从“门槛”变成“垫脚石”。这不是一夜翻盘的故事，而是一个大国工业体系在压力下重新长骨头的过程。