“中信建投人工智能首席于方博”说中芯国际做出了媲美台积电3nm性能的芯片？

股市传言，“中信建投人工智能首席于方博：中芯国际采用DUV光刻机+3D IC混合键合方案，已做出媲美台积电3nm性能的芯片（华为下一代9050芯片），将差距缩短至两年以内。”不少群里出现了。

我系统学习过芯片制造，一眼看出是小作文。如何快速判断这种坑人的小作文呢？

首先，“中信建投人工智能首席于方博”是一个具体的人，他并没有这么说，小作文经常借一些人名来胡编的。实际就是没有来源，投行研报有文件的，如果有文件出处、截图、会议纪要，这种可信一些。

其次，技术指标过于夸张，一下“差距缩短至两年以内”，这是非常大的技术进步。这么大的事，需要慎重。

最后，有一个关键的名词“3D IC混合键合”方案。这个有点专业，就是3D堆叠，但以前的小作文已经传过多次了，2个14nm变7nm什么的，都是鬼扯。这回是说“N+3"芯片和“N+2”堆叠，就是7nm和5nm堆叠，弄出个3nm来，也是鬼扯。

Hybrid Bonding是有的，但这是先进封装，很专业，也有技术文章，根本变不出3nm。