A股半导体核心技术/核心材料30家龙头公司（精简版）

一、半导体核心材料（15家）

1. 沪硅产业：12英寸大硅片龙头，打破海外垄断

2. 南大光电：国内唯一量产ArF光刻胶，布局高纯电子特气

3. 江丰电子：高纯溅射靶材龙头，供货台积电、中芯国际

4. 鼎龙股份：国内独家量产CMP抛光垫，布局光刻胶材料

5. 石英股份：国内唯一量产半导体级高纯石英砂，光刻核心材料

6. 华特气体：电子特气龙头，唯一通过ASML认证的光刻气企业

7. 安集科技：国产CMP抛光液主导企业，通过28nm制程验证

8. 天岳先进：碳化硅衬底龙头，宽禁带半导体核心厂商

9. 有研新材：高纯靶材+磷化铟生产商，承接国家02专项

10. 云南锗业：国内唯一规模化量产磷化铟衬底，光模块核心材料

11. 立昂微：8/12英寸硅片+功率器件，重掺硅片龙头

12. 神工股份：刻蚀用大尺寸单晶硅领先，硅电极核心供应商

13. 菲利华：高端半导体石英玻璃，光伏、半导体双领域应用

14. 华海诚科：先进封装材料厂商，核心环氧塑封料供应商

15. 清溢光电：半导体掩膜版企业，批量供应28nm制程产品

二、半导体核心技术/设备/设计（15家）

1. 中芯国际：国产晶圆代工龙头，14nm满产，7nm技术突破

2. 北方华创：半导体全品类设备龙头，覆盖刻蚀、沉积、清洗全流程

3. 中微公司：刻蚀设备龙头，突破5nm制程，切入全球供应链

4. 海光信息：国产x86 CPU/DCU龙头，AI算力核心芯片

5. 澜起科技：全球内存接口芯片龙头，量产DDR5、CXL 3.1产品

6. 寒武纪：国产AI训练芯片龙头，思元590对标国际高端芯片

7. 长电科技：全球第三封测企业，Chiplet先进封装技术领先

8. 华虹公司：特色工艺晶圆代工龙头，功率芯片、MCU优势突出

9. 兆易创新：国产存储芯片龙头，NAND闪存核心企业

10. 韦尔股份：全球前三CIS图像传感器厂商，覆盖手机、汽车电子

11. 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，PECVD设备实现进口替代

12. 华海清科：国内唯一量产12英寸CMP设备龙头

13. 中科飞测：国产量检测设备龙头，打破海外垄断，HBM量测技术领先

14. 士兰微：IDM模式龙头，车规级功率半导体、MCU双主线布局

15. 三安光电：化合物半导体龙头，全布局碳化硅、氮化镓产业链

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