从季报看AI PCB上游材料的业绩弹性：铜箔>电子布>覆铜板>树脂逻辑：铜箔/电子布因供给瓶颈+AI服务器升级，量价齐升，利润增速远超营收，弹性强；覆铜板、树脂环节认证周期长，利润兑现节奏弹性次之。12月份和2月份作了产业链梳理。核心标的业绩基本已经出来，验证了行业景气度。近期涨幅过高。仅为个人笔记不作为投资建议
从季报看AI PCB上游材料的业绩弹性：铜箔>电子布>覆铜板>树脂逻辑：铜箔/电子布因供给瓶颈+AI服务器升级，量价齐升，利润增速远超营收，弹性强；覆铜板、树脂环节认证周期长，利润兑现节奏弹性次之。12月份和2月份作了产业链梳理。核心标的业绩基本已经出来，验证了行业景气度。近期涨幅过高。仅为个人笔记不作为投资建议
