由于PCB上游材料密集涨价，电子布、覆铜板、铜箔个股的业绩爆表。
继德福科技一季报大幅增长7倍以上，今天铜冠铜箔的业绩更是大幅增长21倍，股价曾一度20厘米涨停。中一科技的业绩也是大幅增长22倍，但今天股价的表现有点低于预期，大幅高开没有等到，但最终也是低开高走。
看来PCB上游材料板块业绩进入高速增长期，今晚即将公布一季报的金安国纪业绩估计也不会差，今天该股也一度涨停，但下午极速跳水，收盘有所回升，仍然上涨近5个点。金安国纪的主流产品电子布和覆铜板都大幅涨价，估计一季报业绩可能达到0.5元左右，如果业绩达到预期，后市还有较大的上涨空间。
几家欢喜几家愁，由于PCB上游材料的大幅上涨，不少PCB行业个股的业绩已经受到明显影响，最近公布的几家公司的业绩都不及预期，出现明显的负增长，需要进行规避，以免踩雷。