从一季报来判断AI硬件PCB上游材料的业绩弹性。
PCB上游材料包括电子布、铜箔、覆铜板、树脂等，从2026年一季报各行业典型公司的季报来判断各环节的业绩弹性。
首先，电子布的代表公司是宏和科技，2026年一季度营收增长79.72%，利润增长354.22%，看来业绩弹性远大于营收的增长，说明电子布的涨价推动了利润的大幅增长。
其次，铜箔的代表公司的德福科技，2026年一季度营收增长73.47%，而利润大幅增长708.90%，铜箔的业绩弹性似乎更大。
再者，覆铜板的代表公司是华正新材，2026年一季报营收增长19.84%，而利润增长68.04%，从这个数据看覆铜板增长相对稍低。
最后，电子树脂的代表公司是东材科技，2026年一季报营收增长27.24%，利润增长103.35%，当然扣非利润增长42%左右。从这个数据看树脂的增长相对是最低的。
从上面的分析来看，虽然可能受到一些个别公司的具体情况的影响，但大概可以看出各个分支的业绩弹性情况。业绩弹性从大到小的排序分别是铜箔>电子布>覆铜板>树脂。