【铜箔板块调整：基本面并无变化，全年维度持续看好（天风证券）】

今日，铜箔板块普遍调整，基本面并无变化，我们预计系跟随PCB和锂电大板块调整所致。

当前位置下，我们仍坚定看好铜箔板块。

电子箔：持续升级迭代、涨价、国产替代。

铜箔跟随AI服务器发展持续升级，升级溢价大多转化为利润。RTF 1-3代 加工费3-6W，HVLP 1-4加工费5-20W，成本区间在1.5-5W。载体铜箔甚至脱离铜价，单平100元+，净利率40-50%。

升级趋势下良品率下降-产能占用加剧，故紧张度持续提升。设备端倍日本卡脖子，且越高端的铜箔对工艺Know how要求高，需要时间积累，因此持续涨价。

升级+紧张机遇下加速国产铜箔厂进口替代。高端铜箔80%供应在海外，本轮AI行情是国产替代的大机遇，国产化率有望持续提升。

锂电箔：底部修复，扩产能力、意愿双低。

高端电子箔吨净利在几万，锂电在2-4k元，回本周期10-20年，且需占用较大营运资金（需现金买铜），故供应商几乎无新增扩产，当下行业开工率已达9成+，后续锂电排产逐月向上，有望涨价。行业反馈扩产吨净利临界点在8k。

投资建议 ：

进攻品种：HVLP 【铜冠铜箔】，载体【方邦股份】、【德福科技】。

低估值品种：【诺德股份】（不依赖涨价吨净利即可靠规模效益修复至7k)，【海亮股份】。

其他逻辑加持：光模块【嘉元科技】，固态【中一科技】。

来源：天风证券