磷化铟 InP：400G 及以下主流存量，当前市场最大基数，成熟便宜，能自产激光器，短距 / 数通通用。硅光 SiPh：800G 过渡方案，靠规模降本，封装成熟，但带宽、功耗天花板明显，1.6T 以上很难突破。薄膜铌酸锂 TFLN：1.6T / 3.2T AI 光模块终极方案AI 超算互联、长距高速、低功耗高密度刚需，下一代光通信正统材料。
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