【天风电新】铜箔板块再推荐-0417
1、 核心逻辑：AI铜箔有明显供需缺口+国产替代+产品升级（RTF-HV­LP 2、3-HV­LP 4），锂电铜箔盈利底部修复至合理回报周期（2k-8k）。

2、 铜箔在CCL、锂电两大板块均是确定性&弹性最强细分环节。

1） CCL：较电子布、树脂优势是无技术路线分歧，随着M9等上量，铜升级至4代，核心玩家仍是一类企业（海外三井、国产铜冠等）。价格弹性上，昨晚国产CCL龙头专家反馈RTF 3加工费10W，HV­LP 4加工费30W，明显高于我们此前预期，预计后续仍能涨价10-20%。

2） 锂电：较其他材料环节优势是AI对产能、资源的占用，叠加铜箔企业是中游材料最穷环节，无力扩产。从单位盈利趋势看，无成本测扰动，26Q2确定性环比向上。

3、 投资建议
1） AI属性强：进展最快，已批量供货台光RTF HV­LP （1-4）的【铜冠铜箔】，其次批量供货生益+松下的【德福】。

2） 低估值：【诺德】（无需新增涨价，靠稼动率吨净利2k修复至7k）、【海亮】。

3） 和其他逻辑共振：光模块【嘉元】、固态【中一】。

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