美股继续走高，但分化明显：硬件龙头（阿斯麦、台积电）遇资金抛售，软件龙头（甲骨文、微软）持续走强。

早盘美股期指反弹，日韩股市因权重偏硬件而低开，整体外围环境偏暖。

本周不仅美股软件股表现强势，阿里等中概科技股也同步回暖，海外应用端情绪明显回升。

反观A股，目前节奏偏慢，但全球科技浪潮下，A股终将跟上节奏。

AI应用是国内核心优势领域，随着龙头业绩逐步兑现，市场认可度提升，估值也会随之走高。

当前应用端估值处于历史低位，存在较大修复空间。