【深耕AI芯片主动式散热微系统，锐盟半导体完成近亿元A轮融资】

深圳锐盟半导体有限公司（下称“锐盟半导体”）近日完成近亿元A轮融资，由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及上市公司飞荣达跟投。

本轮融资将主要用于核心产品压电主动式散热微系统核心技术迭代、量产示范线建设及头部客户导入等，加快消费电子、AI 终端、高性能计算等领域的批量交付。 深耕AI芯片主动式散热微系统，锐盟半导体完成近亿元A轮融资