5年前被外国“卡脖子”的技术我们完成了多少？光刻机未攻克。芯片和操作系统已攻克。核心算法未攻克。环氧树脂未攻克。高强度不锈钢未攻克。

说白了，五年前被外国攥在手里卡我们脖子的那些技术，如今就是一半欢喜一半遗憾，喜的是硬骨头啃下来两块，憾的是还有好几块没啃动，但绝不是没希望，更不是躺平摆烂！

先说说最让人提气的，芯片和操作系统这俩当初被卡得最狠的主儿，现在总算熬出头了。

五年前，外国动辄就断供芯片，手机、服务器甚至一些工业设备都得看人家脸色，操作系统更是被国外巨头垄断，人家说停更就停更，我们连还手的余地都没有。

但现在不一样了，我们有了基于RISC-V架构的开源芯片和原生操作系统，比如“香山”芯片和“如意”系统，不用再付高昂的专利费，还能根据自己的需求定制功能，据说现在已经在5G设备、服务器上规模化应用了，彻底打破了国外的垄断，这就是我们实打实的突破，不是吹出来的。

再看大家最关心的光刻机，说实话，目前确实还没攻克，这咱得说实话不藏着，不过也不是一点进展没有，浙大最近出了个3D纳米激光直写光刻机，不走传统老路，实现了换道领跑。

但这和我们常说的高端EUV光刻机还不是一回事，我们现在还没法自主造出能生产7纳米及以下先进制程芯片的EUV设备，依旧被荷兰ASML垄断着，这是我们目前最大的短板，但也别着急骂，技术攻坚哪有那么容易。

还有核心算法、环氧树脂、高强度不锈钢这三样，目前也都还没攻克，每一样都有不小的难度，核心算法咱就说AI领域，我们在应用层面做得不错，但底层的核心算法还是落后于国外，据说高端AI模型的核心技术大多还掌握在别人手里，我们想追上来还得花不少功夫。

环氧树脂和高强度不锈钢就更不用说了，前者高端产品进口依存度还不低，很多电子领域、高端制造都得用进口的，后者我们生产的产品在强度、耐用性上和国外顶尖水平还有差距，比如一些高端装备、航空领域需要的高强度不锈钢，目前还得靠进口。

有人总爱鸡蛋里挑骨头，说怎么还有这么多没攻克的，我想说，慢慢来，会一个一个攻破的！只要制裁还在继续，攻克的时间就会缩短，解除了制裁，攻克的时间就会延长，甚至永远无法攻克！毕竟被逼到绝境，我们才会迸发出最大的潜力，这几年的突破也证明了这一点。

“卡脖子”在今天不应成为大众的心病，尺有所长、寸有所短，没有无所不能的族群或国家，我知道有不少科研人员在默默努力，不分昼夜地钻研，他们没什么惊天动地的名气，却在一点点啃下这些硬骨头，相信今天的国人，能够克服一个一个困难，强化着自己的势。

而且只要政府把人民放在心上，人民就愿意陪着科技人员，一起追赶和超越这些目前落后的科技项目，中国人的韧性，在全民团结一心的情况下，是无敌的，我们从不缺攻坚克难的勇气，五年能攻克芯片和操作系统，再给几年时间，那些没攻克的技术，早晚也会被我们踩在脚下。

以上就是我对五年前卡脖子技术攻坚进展的解读，不吹不黑，有突破也有不足。大家觉得我们还需要多久能攻克剩下的技术？欢迎在评论区说说自己的看法。