开篇

2026年以来，工信部持续推进半导体产业链自主可控，CMP材料、光刻胶、先进封装材料等关键环节国产替代进程明显加快。随着国内晶圆厂扩产推进，半导体材料需求持续增长，头部企业凭借技术突破逐步打破国外垄断。以下基于权威公开信息，梳理核心标的。

各细分领域及核心股票

CMP材料细分领域

CMP材料是晶圆制造核心耗材，国产替代空间大，头部企业市占率持续提升。

1. 鼎龙股份（300054）：国内CMP抛光材料龙头，2026年一季度预计归母净利润2.4亿元-2.6亿元，同比增长70%-84%，正推进光电半导体材料研发制造中心项目，规划建设40万片大硅片抛光垫产能。

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2. 安集科技（688050）：国内CMP抛光液龙头，产品覆盖28nm及以上制程，2025年公司CMP抛光液业务收入同比增长35%，多款产品通过中芯国际、长江存储等头部晶圆厂验证。

光刻胶细分领域

高端光刻胶是半导体制造“卡脖子”环节，国产突破成为产业重点，头部企业量产线陆续投产。

1. 鼎龙股份（300054）：300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线已投产，为国内首条全流程量产线，已布局超30款高端光刻胶产品，数款实现稳定批量供应。

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2. 晶瑞电材（300655）：国内光刻胶领先企业，I-line光刻胶已实现大规模量产，KrF光刻胶通过客户验证并实现小批量出货，2025年光刻胶业务收入同比增长48%。

先进封装材料细分领域

先进封装技术快速发展，带动封装材料需求增长，国产替代加速落地。

1. 艾森股份（688116）：2026年4月公告自研低温PSPI产品获行业知名客户订单，打破国外企业技术垄断，该产品应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域。

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2. 康强电子（002119）：国内引线框架、键合丝龙头，2025年先进封装材料业务收入同比增长52%，产品覆盖QFN、BGA等先进封装形式，客户涵盖国内主流封测企业。

市场最关注的5支股票

鼎龙股份（300054）

公司是半导体材料平台型企业，CMP材料业务伴随晶圆厂扩产持续增长，2026年一季度净利同比增70%-84%，300吨KrF/ArF光刻胶量产线投产，多款产品进入批量供应，全产业链布局完善。

安集科技（688050）

公司CMP抛光液龙头，产品覆盖28nm及以上先进制程，2025年半导体业务收入同比增长35%，多款产品通过头部晶圆厂验证，海外市场拓展取得进展，国产替代进程持续加速。

艾森股份（688116）

公司低温PSPI产品获行业客户订单，打破国外企业长期技术垄断，该产品应用于高端封装领域，解决国内半导体封装材料卡脖子问题，2026年将推进产品产能释放。

晶瑞电材（300655）

公司I-line光刻胶已实现大规模量产，KrF光刻胶通过客户验证并小批量出货，2025年光刻胶业务收入同比增长48%，同时布局湿电子化学品、电子特气等业务，产品矩阵丰富。

康强电子（002119）

公司国内引线框架、键合丝龙头，2025年先进封装材料业务收入同比增长52%，产品覆盖多种先进封装形式，客户涵盖长电科技、通富微电等主流封测企业，订单需求充足。

免责条款

本文信息均来源于上市公司公告、证券时报、新浪财经等权威公开渠道，仅作产业信息梳理，不构成任何投资决策依据。投资者需结合自身风险承受能力理性决策，市场波动存在不确定性，投资需谨慎。

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