开门说句扎心的：炒了两年AI，很多人到现在还没看懂——真正赚到大钱的，从来不是做芯片的，也不是做服务器的，是那些卡在上游、别人绕不开的硬核环节。

我做了二十年交易，见过无数轮产业行情，总结出一个铁律：每次技术革命，最先爆发的是概念，最后兑现的是硬件；硬件里最稳的，不是终端品牌，是上游的关键元器件和材料。

这一轮AI也一样。大家都盯着GPU、盯着大模型，可你翻一翻今年的中报，真正业绩翻倍、订单排到明年的，是PCB，是CPO，是那些藏在产业链深处、普通人连名字都念不顺的公司。

高盛8月份那份报告直接把行业天花板掀了：AI服务器PCB市场2026到2028年复合增长率148%，CCL覆铜板161%；CPO更夸张，2026到2030年复合增速137%，渗透率从0.5%直奔35%。

一个是AI算力的“骨骼”，一个是高速互联的“血管”，PCB+CPO，这对双核引擎，正在拉动整条产业链业绩爆发。今天这篇，我就把这两个赛道掰开揉碎了讲，再盘点10家最核心的公司，每家的卡位、业绩、增长逻辑，全给你讲透。

先声明：这只是产业观察和公开信息梳理，不是投资建议，更不荐股，具体买卖你自己拿主意，风险自担。

先讲透底层逻辑：为什么是PCB+CPO双核爆发？

很多人对这俩东西没概念，先给你打个比方。

如果把AI服务器比作一台电脑，CPU、GPU是大脑，那PCB就是骨架和神经——所有芯片、零件都得焊在PCB上，信号都得在PCB里跑；而CPO就是高速血管——数据在服务器之间、机柜之间传输，全靠光互联，CPO就是下一代的光互联技术。

这俩为啥突然爆发？核心原因就一个：AI算力把要求直接拉高了好几个量级，传统产品顶不住了。

PCB：不是量变，是质变——单台价值翻3到10倍

以前普通服务器的PCB，十几层，一块几百块钱，撑死上千。AI服务器直接给干到二三十层，甚至四十多层，材料要低损耗、高速率，工艺难度指数级上升。

高盛算过一笔账：英伟达最新的Rubin机柜，PCB价值量比上一代GB300提升了233%；单台AI服务器的PCB价值，是普通服务器的3到10倍。

这根本就不是“服务器卖得多，PCB就卖得多”的线性增长，是单台价值量翻倍+出货量翻倍的戴维斯双击。

数据说话：2026年全球PCB总产值预计1019.54亿美元，同比增长18.8%，看起来不算夸张。但拆开看：18层以上高多层板增速79%，HDI高密度板23%，封装基板28.8%；而普通的4-6层板，几乎没增长。

冰火两重天。低端PCB还在产能过剩打价格战，高端PCB已经供不应求，价格涨了300%，头部厂商订单锁到2027年，产能利用率90%以上。

CPO：从0到1的革命——功耗降80%，带宽翻几倍

再讲CPO，也就是共封装光学。以前的光模块，是插在交换机上的，叫可插拔。带宽越高，功耗越大，信号损耗越严重。到了800G、1.6T，传统可插拔已经快摸到物理极限了。

CPO直接把光引擎和交换芯片封装在同一块PCB上，缩短传输距离，功耗直接降30%-50%，英伟达官方数据更夸张：激光器数量减75%，功耗降80%，故障间隔时间提10倍。

这不是改良，是换代。

现在CPO渗透率才0.5%，集邦咨询预计到2030年冲到35%。LightCounting数据更直接：AI集群用高速光模块+CPO市场，2025年165亿美元，2026年260亿美元，连续两年60%增速；CPO本身更猛，2026到2030年复合增速137%。

而且最关键的是：CPO越发展，对高端PCB的要求就越高。CPO用的PCB，要16到36层高密多层，阻抗公差控制在±4μm以内，普通PCB厂根本做不了。CPO配套PCB的单价，是传统800G光模块电路板的6到10倍。

看懂了吗？PCB带飞CPO，CPO反过来又拉高PCB的价值量。这俩不是两条平行线，是互相成就的双螺旋，越往上拧，价值越高。

这就是“双核驱动”的真正含义。

10家核心公司：个个卡位关键节点，业绩爆发在路上

下面盘点10家公司，PCB赛道5家，CPO+光通信赛道5家，排名不分先后，各有各的卡位，各有各的逻辑。

第一梯队：PCB五强——从高端制造到垂直整合

1. 鹏鼎控股：全球PCB龙头，AI+CPO双布局

说到PCB，绕不开的绝对龙头，全球市占率连续多年第一。

很多人对它的印象还停留在苹果产业链，觉得是消费电子PCB。其实人家早就悄悄完成了转型，AI服务器和光模块PCB已经成了新的增长引擎。

2026年上半年营收172.17亿，净利润12.84亿。单看二季度，净利润环比增长77.32%，拐点非常明确。其中通讯用板营收100.48亿，毛利率提升了3.96个百分点，就是高端产品放量的直接体现。

它的卡位优势在哪？

第一，技术储备足。30层以上高多层板、HDI高阶板，它都能量产，CPO配套的高速PCB也在推进量产；

第二，客户壁垒高。全球顶级的服务器厂商、交换机厂商，基本都是它的客户，认证门槛极高，新玩家很难挤进去；

第三，规模效应强。全球产能布局，成本控制能力强，越涨价越赚钱。

作为行业龙头，它可能不是涨得最猛的，但一定是最稳的。行业景气的时候它跟着赚，行业波动的时候它吃掉小厂的份额，强者恒强。

2. 东山精密：PCB+光模块双杀，业绩增290%的黑马

这是今年PCB圈最靓的仔，没有之一。

2026年上半年营收277.98亿，同比增长63.95%；归母净利润29.57亿，同比增长290.09%，直接超过2025年全年的净利润。

为啥这么猛？因为它不只是做PCB，还通过收购索尔思光电，直接打通了“PCB+光模块”垂直产业链。光模块业务上半年营收53.51亿，毛利率高达39.33%，成了最大的利润奶牛。

等于说，PCB+CPO双核驱动，它一家占了俩。别人是受益于行业爆发，它是全链条吃红利。

而且它还在加码。光芯片和光模块扩建项目总投资从12亿美元追加到17亿美元，就是奔着CPO规模化去的。英伟达宣布CPO全面量产，它就是核心受益者之一。

当然，估值也确实不低了。业绩爆发是真的，股价反映也很充分，这点得客观说。

3. 深南电路：内资高端PCB龙头，通信+算力双核心

内资PCB厂商里的技术标杆，也是国内最早做高端服务器PCB的厂商之一。

它的特点就是稳。通信PCB是基本盘，深度绑定华为、中兴这些巨头；AI服务器PCB是增长极，从20层到40层的产品都有，覆盖GPU主板、交换板、背板全系列。

很多人不知道，国内最早做30层以上AI服务器PCB的，就有它一份。技术积累深，客户认证早，这一轮高端PCB爆发，它是核心受益方。

而且它还有封装基板业务，这又是PCB里附加值最高的赛道之一。Chiplet、先进封装越发展，封装基板需求越大，它的第二增长曲线就越清晰。

如果说鹏鼎是全球龙头，深南就是内资技术派的代表，稳扎稳打，步步为营。

4. 世运电路：高速PCB小巨人，深度绑定海外客户

这是一家很多人不太熟，但增速很猛的公司。主打高速PCB，核心客户是安费诺这些海外连接器巨头，深度绑定AI服务器产业链。

最新的交流信息显示，它现在在手订单饱满，产能利用率维持高位。上半年受原材料涨价和汇兑影响，利润有波动，但订单和需求是实打实的。

它的优势在哪？

第一，切入了下一代高速连接器和AI服务器配套板材的早期研发，认证走在前面；

第二，海外客户占比高，价格传导能力强。PCB是非标产品，客户更看重供应稳定，对涨价接受度高，联动涨价机制已经跑通了；

第三，产能在扩张。泰国基地、鹤山五厂高端产能陆续落地，后续增长有支撑。

属于那种名气不大，但卡位很准、业绩弹性大的品种。高端PCB越紧缺，它的业绩弹性就越大。

5. 广合科技：算力PCB新锐，增速领跑行业

这是PCB赛道的新锐玩家，专注算力PCB，就是奔着AI服务器去的。2025年营收54.85亿，同比增长46.89%；净利润10.16亿，同比增长50.24%。在PCB行业里，这个增速是第一梯队的。

它的打法很聚焦：就盯着服务器、交换机、加速卡这些算力场景，PCIe6.0、30层以上交换板、GPU主板、中置背板，全是AI时代的高价值产品。

而且它的客户进展很快，核心算力客户的认证一个个过，订单持续转化。属于那种业务纯粹、赛道精准、业绩爆发力强的公司。

当然，规模相比前面几家小一些，抗风险能力弱一点，但反过来，增长弹性也更大。

第二梯队：CPO五杰——从光芯片到光引擎，全链条覆盖

6. 中际旭创：全球光模块龙头，CPO第一梯队

全球光模块出货量老大，也是国内最早布局CPO的厂商之一。

不用多说，光模块行业的绝对龙头，800G放量的时候它是老大，1.6T升级它还是领跑，CPO时代它依然在第一梯队。

机构预测它今年净利润增幅在两倍以上，业绩兑现能力非常强。它的特点就是技术迭代快、客户资源强，英伟达、谷歌、Meta这些海外云厂商，都是它的核心客户。

CPO方面，它的1.6T CPO产品已经送样测试，跟英伟达的合作非常深。行业里有个说法：每一代光互联技术，中际旭创都不会缺席，而且基本都能做到前排。

作为龙头，它的确定性是最高的。行业爆发它最受益，行业波动它也最抗跌。

7. 天孚通信：光器件隐形冠军，CPO核心供应商

如果说中际旭创是做整机的那天孚通信就是做核心元器件的。它是全球光器件龙头，也是英伟达CPO交换机供应链里，唯一被点名的中国大陆上市公司。

它的CPO配套产品FAU和ELS，已经进入量产交付阶段，良率满足规模量产要求。1.6T光引擎也已经规模化量产。

很多人低估了它的卡位。CPO不是简单的光模块换个封装，里面的光器件、耦合件、透镜阵列，技术壁垒非常高。天孚在这些领域深耕多年，精密制造能力国内独一档，别人很难替代。

而且它的商业模式特别好：卖器件，不直接做终端，不管哪家光模块厂做CPO，都可能用到它的元器件。相当于卖铲子的，谁挖金子都得买它的工具。

上半年业绩也很亮眼，在手订单非常充裕，是CPO赛道里确定性很强的标的。

8. 新易盛：海外市场优势明显，1.6T+CPO双线推进

光模块行业的传统三强之一，海外市场占比非常高，客户结构均衡。

它的特点是成本控制能力强，海外渠道深，每一代产品升级都能跟上节奏。800G时代它就吃到了满满的红利，1.6T时代也不落后，CPO也在同步布局。

机构预测它今年净利润增幅也在两倍以上，业绩弹性很大。而且它不只是做数通光模块，还布局了硅光、LPO、CPO多条技术路线，技术储备很足。

CPO方面，它跟海外客户的联合研发进展很快，是国内最早推出CPO样机的厂商之一。虽然市场关注度有时候不如前两家，但实力绝对在第一梯队。

9. 仕佳光子：光芯片突破，CPO上游核心

这是光芯片赛道的代表，也是CPO上游的核心玩家。

很多人不知道，光模块里最贵的不是封装，是光芯片。以前高端光芯片基本靠进口，这几年国产替代加速，仕佳光子就是核心突破者。

上半年光芯片和器件业务收入12.43亿，同比增长77.64%，增速非常猛。应用于CPO的高通量FAU产品已经实现小批量出货，开始贡献业绩。

它的价值在哪？CPO越发展，对高端光芯片的需求就越大。它卡住了上游光芯片这个环节，就等于卡住了CPO产业链的咽喉。国产替代的逻辑在这里同样成立，以前海外赚的钱，现在慢慢转到国内厂商手里。

当然，光芯片技术迭代快，竞争也激烈，风险相对也大一些。但对应的，一旦突破成功，弹性也更大。

10. 联讯仪器：测试设备龙头，卖水人的卖水人

最后说一家比较特殊的：联讯仪器。它不做光模块，也不做PCB，它做测试仪器。

光模块、CPO生产出来，都得经过测试才能出货。高速率的产品，对测试设备的要求极高。以前高端测试设备基本是海外垄断，现在国产替代正在加速。

机构预测它今年净利润增长约4倍，是整个赛道里增速最高的之一。为什么？因为不管哪家光模块厂扩产，都得买测试设备；不管是800G、1.6T还是CPO，技术越升级，对测试设备的需求就越大、越高端。

这就是典型的“卖水人的卖水人”。淘金热里，挖金子的可能赚也可能赔，但卖铲子、卖水的，稳赚。

而且测试设备的客户粘性极强，一旦用了你的，很难换。行业景气度越高，它的订单就越满。

我总结的双核赛道三大选股逻辑

讲完10家公司，你可能会问：这么多公司，怎么选？

我翻了几十份研报，也结合自己二十年的经验，总结出三条核心逻辑，你可以拿去套。

第一条：优先选“卡脖子”环节，不选充分竞争环节

越往上游，技术壁垒越高，竞争越小，议价能力越强，业绩弹性越大。

比如PCB里的高端CCL材料、HVLP铜箔，CPO里的光芯片、测试设备，这些都是卡脖子环节。

而低端PCB、普通光模块封装，这些竞争激烈的环节，行业景气的时候也能赚，但行业一波动，最先死的就是它们。

第二条：优先选垂直整合，不选单一环节

像东山精密这种，PCB+光模块都做，抗风险能力就强，业绩弹性也大。

单一环节的公司，一旦技术路线变了，或者客户砍单，影响就很大；全链条布局的，东方不亮西方亮，还能发挥协同效应。

第三条：优先看订单和产能，不看概念和故事

这一轮行情，已经不是炒概念阶段了，是业绩兑现阶段。

订单排到什么时候、产能利用率多少、良率能不能跟上、客户认证过没过，这些才是硬指标。故事讲得再好，没有订单都是空的。

记住，炒股炒到最后，炒的是业绩。

泼三盆冷水：这些风险你必须知道

机会讲完了，也得说说风险。这是我二十年的习惯，不偏不倚。

第一盆冷水：技术路线风险。

CPO现在虽然火，但也不是唯一的技术路线。LPO、硅光集成，都在发展。未来到底哪条路线成为主流，现在还不能百分之百确定。一旦技术路线跑偏，投入就可能打水漂。

而且技术迭代特别快，今年的高端产品，明年可能就成主流，后年可能就落后了。企业一步跟不上，步步跟不上。

第二盆冷水：需求不及预期风险。

现在所有的预测，都是基于AI算力持续爆发的前提。但如果AI应用落地不及预期，服务器需求放缓，那PCB和CPO的需求都会下滑。

历史上，半导体和光通信都是强周期行业。景气的时候订单排到明年，不景气的时候产能利用率腰斩。别觉得这次不一样，周期永远在，只是迟到不缺席。

第三盆冷水：产能扩张过剩风险。

现在大家都在扩产，PCB厂在扩高端产能，光模块厂在扩产，材料厂也在扩。现在看是供不应求，等一年后产能都释放出来，会不会过剩？不好说。

尤其是中低端产能，很容易过剩。到时候价格战一打，利润直接下滑。

所以我的态度很明确：产业逻辑是硬的，需求爆发是真的，但不是所有公司都能笑到最后。分化是必然的，强者恒强，弱者淘汰。

最后几句掏心窝子的话

说到这，PCB+CPO这对双核引擎，以及10家核心公司，基本就讲透了。

其实今天写这篇，不是让你去买这些股票。我是想告诉你一个道理：每一轮产业革命，最大的机会往往在产业链的上游，在那些不起眼的关键环节。

人人都盯着AI大模型、盯着GPU，可真正闷声发财的，是做PCB的、做光模块的、做材料的、做设备的。它们不显眼，不热闹，但离了它们，再高端的AI都跑不起来。

我做交易二十年，越来越喜欢这种“卡位型”的公司。它们不一定有最好听的故事，不一定有最高的人气，但它们有实实在在的壁垒，有真金白银的订单，有不可替代的价值。

炒股这件事，短期看情绪，中期看业绩，长期看格局。能走得远的，永远是那些真正卡住产业咽喉的公司。

最后还是那句话：这只是产业观察和公开信息梳理，不是投资建议。每个人的风险偏好不一样，适合的也不一样。投资这事，最终还得自己拿主意，自己为自己的钱负责。

最后互动一下：PCB和CPO这两个赛道，你更看好哪个？这10家公司，你最认可哪家？评论区打出来，咱们一起聊聊。

觉得文章有用的，点赞、收藏、转发给你身边炒股的朋友。关注我，一个在A股沉浮二十年的老股民，以后只讲最实在的产业观察和交易干货，不玩虚的，不荐股，不忽悠。咱们下篇见。