UBS 对记忆体的看法 - HBM 成长轨道稳健

报告持续看好 2026 年 AI 加速器相关采购（包含 GPU 与 TPU），分析显示动能将延续至 2027 年。报告预测前端晶圆产能分配给 HBM 的部分，将从 2025 年底的 390k wpm 成长至 2026 年底的 500k/960k，逐步侵蚀 DRAM 的产能，而 DRAM 需求也因 Agent/Inference 任务及一般伺服器而同步上升。

报告预测 DRAM 产业将持续供给不足至 2028 年第 2 季，NAND 则至 2027 年第 4 季，因为 AI 与资料中心的强劲需求，远超过传统记忆体转向个人电脑与智慧型手机的较低预测。报告持续看好记忆体相关股票：三星（APAC Key Call Buy）、SK 海力士与南亚科技（Buy），并未看到记忆体获利在 2028 年达到高峰，这些股票仍有长线上涨空间。

-----UBS 对半导体的看法 - 与 AI GPU 需求回馈一致且封装扩张强劲报告上调 NVIDIA AI GPU 2026 年产量预估，从 8.7mn 提高至 10.3mn，考量 6.3mn Blackwell、2.1mn Rubin、746k Hopper 以及 Rubin 预计于 H2 2026 大量生产。

更广泛来看，报告预测产业 CoWoS 产能将从 2026 年底的约 150k WPM 成长至 2027 年底的 210k WPM（TSMC 从 120k 扩增至 150k）。持续的扩张反映新云端 AI 产品的强劲实力，包括 NVIDIA 的 Rubin、Google 的 TPU v8、AMD 的 MI450 以及 Amazon 的 Trainium 3。

NVIDIA 仍是最大的 CoWoS 客户，2026 年占 CoWoS 需求的 62%，相较 2025 年的 65%。 TSMC 正在清除产能瓶颈，2026 年底 CoWoS 产能可能从 2025 年底的 70k WPM 提升至 120k WPM。 OSAT 厂商如 ASE 与 Amkor 也可能将产能从 2025 年底的 20k WPM 提升至 2026 年底的 30k WPM。

报告也注意到 Amkor 在 Vera CPU 与 Leadbond 封装上具潜在上涨空间，虽然 H200 出货量有限，可能会限制其 CoWoS-S 的利用率。