台积电CPO量产：是降维打击，还是弯道超车窗口？2026年，台积电COUPE硅光+CPO平台正式量产，AI算力互连的最高标准自此由台积电定义、制造、垄断。对国内光芯片、光模块、高速互连产业链而言，这是代际差的全面压制，还是倒逼突破的弯道窗口？答案藏在技术差距、冲击烈度与结构性机会的博弈里。一、技术鸿沟：不是落后，是“维度碾压”核心三件套（硅光+高速EML+DSP），台积电全栈自研、良率成本双碾压，国内全面缺位：- 硅光PIC：台积电8英寸硅光良率85%-95%，国内仅30%-60%，不在同一量级。- 高速光芯片（200G/400G EML）：台积电+博通+Lumentum垄断，良率80%+；国内几乎无法商用，良率约50%，高端国产化率**
